BGA ZM-R5860C

Balení obsahuje:
- stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním
- externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru)
- kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru)
- vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky
- laserové zaměřovač pro vystředění DPS
- 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů
- 6 horkovzdušných nástavců 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm
- 1 externí teplotní senzor
- napájecí kabel
- manuál
Příklady použití:
- náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky
- výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků
- rework čipů v řídících jednotkách pro automobily
- výměna south bridge a north bridge chipu
- odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů
- reflow grafického čipu
- opravy libovolných SMD chipů na základových deskách
- reflow X-box
- reflow PS3
- reflow NINTENDO Wii
- odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech)
- přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS)
- předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou
 
ZM-R5860C
Stabilizace teploty
měřením výstupní teploty
Čidla teploty
3
Výkon stanice
4800 W
Řízené nucené chlazení pracovní oblasti
ano
Vakuová pinzeta
ano
Připojení k PC
ne
Vnější rozměry stanice (šířka - výška - hloubka) [mm]
630x650x690 mm
Hmotnost
47 kg
Napájecí napětí
230V/50Hz
Předehřev
Výkon
3900 W
Plocha ohřevu
330 x 250 mm
Řízení teploty předehřevu
nezávislé
Programovatelný teplotní profil pájení
ano
Váha balení [kg]:
70 kg
Kód produktu: ZM-R5860C